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HiBy R6 Pro II 2025 便攜音樂播放器

HiBy R6 Pro II 2025 便攜音樂播放器

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HK$4,999.00
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商品描述
R6 Pro II 2025 在硬體和軟體層面均進行了深度升級。全新機型以「精準透明、長續航、強驅動、易操作」為設計核心，搭載雙 Cirrus Logic CS4308P 旗艦DAC、6GB 記憶體、128GB 儲存與 Android 12 + HiByOS 系統，為全球發燒友與專業用家，提供超乎預期的聲音體驗。


產品特點：
- 雙 CS4308P DAC 晶片架構，旗艦級指標，高輸出特性
- Class A/AB 雙模式耳擴，最高632mw輸出功率
- 內存翻倍提升，支援最高 2TB microSD擴充。
- 4路獨立供電線路，為不同區域提供穩定、乾淨的電源


旗艦新芯：雙 CS4308P

R6 Pro II 2025 版率先採用 Cirrus Logic 全新 CS4308P 旗艦 DAC 晶片×2，動態範圍高達 123dB，THD+N 低於 –115 dB。並行架構驅動不僅帶來更強勁的輸出能力，4.4 mm 平衡端口峰值功率達 632 mW@32 Ω，3.5 mm 單端則有 165 mW@32 Ω，對大多數高阻抗頭戴及低靈敏度IEM 都能輕鬆驅動；獨立 3.5 mm/4.4 mm Line Out 輸出更提供 2.1 Vrms/4.2 Vrms 的純淨電平，可完美對接前級或有源音箱系統。


A 類 & AB 類雙模獨立耳擴

專業級 A 類電路由 2 顆 OPA1652 運放芯片與 16 顆訂製晶體管組成，擁有無交越失真與極速響應優勢，開啟後可釋放最強驅動力、飽滿能量與紮實密度，尤其適合高阻抗耳機和多單元 IEM。AB 類模式則聚焦低功耗及低發熱，Class AB 3.5 mm PO 續航可達 12 小時，4.4 mm BAL 約10.5 小時，確保長時間使用的穩定與舒適。


四路獨立供電：純淨電源保障

R6 Pro II 2025 版的電源設計由擁有多年電路開發經驗的工程師操刀，採用高磁通密度電感與超低內阻 LDO，分別為 DAC、I/V、LPF 與耳放提供四條獨立電源線路。全屏大功率電感屏蔽與多組正負電源，確保各路電源純淨互不干擾，信噪比高達 125 dB，底噪僅 2.5 μV，為高解析音頻提供堅實基礎。


Android 12 + HiByOS無鎖生態與流暢操控

R6 Pro II 2025 搭載 HiByOS，基於Android 12 開放系統設計，用戶可自由安裝 Spotify、Tidal、Apple Music 等主流串流 App；從底層完全繞開系統 SRC，保證高解析音質不被重採樣。Wi-Fi 雙頻（2.4/5 GHz）與藍牙 5.0（LDAC、aptX HD、AAC、SBC）確保無線連接穩定，HiByCast 全局遙控更可在手機或平板上遠端操控播放、選曲與切換輸出。

6 GB LPDDR4x + 128 GB UFS2.1 + 2 TB microSD：流暢大容量
搭載 Snapdragon 665 八核心處理器、6 GB RAM 及 128 GB 內建儲存，比前代翻倍；支援最高 2 TB microSD 卡插槽，讓龐大無損音樂庫觸手可及。5.9 吋 2160×1080 Full HD IPS 觸控螢幕採用康寧大猩猩玻璃，耐磨抗刮、通透度高，畫面細膩生動，日常瀏覽、影視或遊戲都能獲得極佳視覺享受。


工藝美學
藝術背板與優雅雙曲線

R6 Pro II 2025 在外觀設計上也不手軟：背板融入未來主義抽象畫意，星海浪潮與三角小島勾勒靈感之境；中框不對稱雙曲線結構勾勒握持弧面，兼顧個性張力與手感貼合。鋁合金中框經陽極氧化，搭配強化玻璃背板，機身尺寸 147.45×75.2×15 mm、重量 283 g，星空藍與陶瓷白兩款配色，既耐看又耐用。


產品參數

R8 II隨機附贈專用皮套、前後鋼化保護膜各一、Type-C to Type-C 充電線、Type-C to USB-A 轉接頭、快速入門指南與保修卡


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